三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開始する＝写真。
新製品は、耐電圧3.3kV、絶縁耐圧10kVrmsの高電流密度dualタイプにおいて、業界最大の定格電流600Aを実現。大型産業機器向けの多様なインバータの高出力・高効率化と、システムの信頼性向上に貢献する。CSTBTTM構造を採用した第7世代IGBT・RFCダイオードの搭載によって、600A品は、Siモジュールとして業界最大となる電流密度8.57A／平方センチメートルを達成。端子配列の最適化により並列接続が容易となり、多様なインバータ構成や容量に対応する。
また、絶縁板と放熱板の一体化によるサーマルサイクル寿命と、パワー半導体チップの放熱性の改善によるパワーサイクル寿命が向上し、高信頼性にも寄与する。
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