オムロンは、バラ積みされた部品を３次元で認識して協働ロボットでピッキングするための３Dビジョンセンサー「FH-SMDシリーズ」を発売する。従来のバラ積みピッキング用の３Dビジョンセンサは大型で固定式、部品の検出に時間がかかる難点があったが、同製品は協働ロボットのハンド部分に取り付けられ、検出も速く、ロボットによるバラ積みピッキングの高タクト化を実現している。
同製品は、カメラを小型化、軽量化してロボットのハンド部分に搭載可能。カメラ固定用の専用の大がかりな取り付け設備がいらずに、人と同じスペースで３Dビジョンセンサーの導入ができ、設備を省スペース化できる。部品の検出も、認識しやすい位置に同製品を移動させて視点を変えて認識でき、死角がなくなり、検出精度を高めることができる。
また同社独自の３D計測技術を搭載し、1回の撮像だけの0.4秒で部品の認識が可能。従来方式では照明やカメラの角度を変えて複数枚撮像して認識に3秒かかっていたところを大きく低減した。
また導入・セットアップに関しても、立ち上げ専用のウィザードメニューを用意。カメラ設定からキャリブレーション設定まで、ウィザードにそって設定するだけでアプリケーションを設定でき、マニュアルレスで使い始めることができる。
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