回路の切り替え用などに使用するディップスイッチの市場が安定した推移を見せている。メカニカル機構の安定した信頼性と視認確認の容易さなどが評価されている。形状も小型・薄型化が顕著に進みほぼ極限に近づきつつあるものの、より使いやすさ目指した開発やコストダウンの工夫は継続している。
ディップスイッチの市場規模
ディップスイッチは、電気信号の制御を目的に、機器のプログラム設定、回路切り替え、およびチェック用などで主に使用される。デジタル機器が増える中で、ディップスイッチは代表的なデジタル式のスイッチの一つとして安定した市場を形成し、使用個数は着実に増加している。国内の市場規模は70億円前後と推定されているが、単価が下がり気味であることから金額的な伸びは低いものの、数量的には過去最高を更新していると見られている。メーカーの集約も進み寡占化が著しい。
幅広く使われるディップスイッチ
ディップスイッチの用途は、コンピュータやコンピュータ周辺機器、情報・通信機器、放送・映像機器、事務機器、金融端末機器、計測機器、自動販売機、ゲーム機器などに加え、ＦＡ機器でも、ＰＬＣ、コントローラ、インバータ、温度調節器など非常に幅が広い。
ＩｏＴ化社会が進む中で、その中核を成すセンサ、コントローラをはじめとした機器の中にはディップスイッチが信号制御や信号切り替え用として使用されている。また、再生エネルギーのひとつであるＰＶ（太陽光発電）のストリングモニタリングユニットでは、ソーラーパネル本体のＩＤ番号、通信速度などの設定にディップスイッチが使用されている。ディップスイッチはメカニカル機構のため、操作時や待機時に電力消費が伴わないことから、省エネスイッチの一つとして改めて採用を検討する動きも出ている。
スライド型、ピアノ型、ロータリー型など多種方式
ディップスイッチは、電子機器のプリント基板上の狭いスペース内に取り付けられることが多いことから、形状の軽薄短小化が進んできた。ほぼ限界に近いサイズになってきているものの、依然開発への取り組みが進んでいる。一例として、コスト削減に向けた部品点数を削減だ。部品点数を減らすことは素材コストを下げることにもつながる。
ディップスイッチは、操作部の方式によってスライド型、ピアノ型、ロータリー型、レバー型、押しボタン型など多種な方式が用途によって使い分けられている。一般的にスライド型が最も多く使われており、極数は８極と４極が多い。しかし、メーカーによっては５極、７極といった奇数極タイプに対応している。
回路の工夫で接触信頼性確保へ
ディップスイッチは、搭載する機器によって操作頻度が極端に異なる。一度設定するとその後は、一切操作しない用途がある一方で、頻繁に操作する用途もあり、使用機器や使用場所によっても操作頻度が極端に異なる。そこで、ディップスイッチがどんな使われ方をしても確実な切り替えができるように、セルフクリーニング機構や、接点間の摺動圧を高める構造、接点に金メッキを施してさびなどから接点を護る方法など、各社が独自の接触方式でディップスイッチの信頼性を高めている。
例えば、塩水噴霧試験では周囲温度50℃で、塩水濃度５％の雰囲気中に48時間放置した状態で、接点部にサビなどによる接触不良が起きないかを確認するなど高い品質信頼性を追求している。
セルフクリーニング機構では、操作時に接点間を擦り合わせることで接点表面の不純物も同時にクリーニングすることで接触不良を解消している。
また、コスト的には高くなるが、金メッキ接点は微少電流用途などでも接触部が経年変化しないで長期間の安定した接触信頼性を発揮する。最近はコストを下げるために、接点に金メッキを使用しない錫メッキを使用したディップスイッチも販売されている。搭載する機器によっては、錫メッキ使用でも一定の性能が確保できるというユーザーもあり、使い分けが進みそうだ。
主流は小型・薄型のハーフピッチタイプ
ディップスイッチは、一般的にプリント基板に直接実装されることが多いが、すべてのディップスイッチが基板に実装されるわけではない。しかし、プリント基板上に半導体、コンデンサー、抵抗などといった、ほかの電子部品と一緒に混載されること多いことから、端子間の距離（ピッチ）を国際標準格子間隔（２・54㍉間隔、Φ０・８～１・０㍉取り付け孔）で設計され、自動はんだ実装機によって取り付けられることも多い。しかしその後、ディップスイッチの専有面積をさらに小さくするハーフピッチ（１・27㍉）タイプのディップスイッチが開発され、従来（１インチ）の半分のスペースを実現したことで、機器の実装密度はさらに高まった。
現在では、ディップスイッチ用途の約半分でハーフピッチタイプが使用されていると見られている。薄型化も著しく、ハーフピッチで高さ１・45㍉、体積比でも従来比約半分とさらに高密度実装が可能になる製品も開発されている。こうした薄型タイプでは、本体の溶着方法もレーザーなどを使った新しいやり方を採用している。
ハーフピッチの操作方式も、スライドタイプに加え、ピアノタイプや押しボタンタイプなどバリエーションが拡大している。押しボタンタイプは、上から押すだけで操作できることから、奥まった狭いところにも取り付けできるのが特徴で、スペース効率がさらに向上する。シーソ型では、操作性を良くするために、表面に溝とストッパーをつけることで、確実な切り替えを実現した機種も開発されている。
ディップスイッチがＤ（デュアル）でＯＮ―ＯＦＦの切り替えで使用するのに対して、ディップスイッチの片側部分のみで、１極がコモン端子を持つ形状のＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）スイッチは、スペースが２分の１になる。当然のことながら、その分の実装スペース性が向上し、機器の小型・軽量化につながる。
確実な操作性と視認性の良さが高評価
ロータリータイプのディップスイッチの採用用途も増えている。７㍉角、高さ３㍉前後の角形に、時計の文字盤のように数字、及び記号が記名され、回路に合わせてつまみで設定する。実装方向を操作によって、上からや横からなどが選べる。コードの設定が多様に行えるのも特徴である。端子ピンの構造では、従来主流であった４×１端子から、欧州で増えている３×３端子を採用するメーカーが目立つ。ロータリータイプもスライドタイプ同様、操作時のクリック感が重要になる。微妙なクリック感実現に向けて、各メーカー独自の構造を採用しながら満足度の高い操作性を目指している。
そのほか、抵抗やダイオードなどを内蔵した複合タイプのディップスイッチも発売されている。後付けで抵抗やダイオードを取り付ける必要がないため、基板の省スペース化と作業工数の削減につながる。
量産化でコストアップを抑制
ディップスイッチの市場は、生産数量の増加でコスト対応力を強めており、今後もこの傾向は強まるものとみられる。為替も安定していることから、以前のような極端な海外生産シフトの傾向を見られない。ただ、ほとんどのメーカーが海外生産を基調にしている。量産効果を発揮するためにも今後も集約した生産体制を継続することで、勝ち残りを目指しており、ディップメーカーの寡占化はさらに進みそうだ。デジタル化と省エネ化を背景にディップスイッチの特徴を活かした利用は今後も継続することは確実と見られる。
オータックス、ロータリＤＩＰスイッチ「ＫＺシリーズ」クリック感と品質が向上
オータックスは、ディップスイッチのトップメーカーとして、卓越した接点技術と高いコスト競争力、豊富な製品ラインナップにより「ＤＩＰスイッチのオータックス」としての評価を確立している。
現在、操作方式ではスライド・ピアノ・ロータリーの各方式を、またフルピッチ、ハーフピッチ、シングルインラインタイプのＳＩＰスイッチなど、１５００品種以上の豊富な品ぞろえを誇る。
新製品としてこのほど販売を開始したロータリＤＩＰスイッチ「ＫＺシリーズ」は、ＫＵシリーズの代替新機種。寸法はＫＵシリーズと同等ながら、「クリック感の向上」、及び「自動化量産対応に向け部品形状・構成の再検討による品質向上」を達成した製品。
端子形状はスルーホールと面実装（ガルウィング／Ｊリード）が完備。
一方、面実装ハーフピッチスライドＤＩＰスイッチ「ＫＨＳシリーズ」は、内部機構の小型化によりハーフピッチ（１・27㍉）サイズ端子になっており、８極で同社従来品比41・９％の面積での高密度実装が可能。接点は金メッキが標準仕様となっている。
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