SEMIは、2021年中に世界の半導体メーカーで19の新規量産ファブ建設計画が着工し、22年も10の建設計画が着工することを「World Fab Forecast」のなかで明らかにした。
2年間で29の新規ファブにかかる装置投資額は1400億ドル以上と予測。通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載などの需要拡大に対応するためだが、中長期的には、ファブ生産能力の拡大によって自動運転車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gから6Gへの通信など、新たなアプリケーションへの半導体需要に対応するとしている。
地域別では、中国と台湾がそれぞれ8件、南北アメリカで6件、ヨーロッパ・中東で3件、日本と韓国はそれぞれ２軒となる。ウェーハ口径別では、300ミリファブが21年に15、22年に7。新規ファブの生産能力は、200mmウェーハ換算で最大月産260万枚となると見込まれている。
これらのファブの着工は21年中だが、装置の投資は23年の開始予定。早いところでは22年からの装置投資が始まると予想している。
オートメーション新聞は、1976年の発行開始以来、45年超にわたって製造業界で働く人々を応援してきたものづくり業界専門メディアです。工場や製造現場、生産設備におけるFAや自動化、ロボットや制御技術・製品のトピックスを中心に、IoTやスマートファクトリー、製造業DX等に関する情報を発信しています。新聞とPDF電子版は月3回の発行、WEBとTwitterは随時更新しています。
