本多通信工業は、小型高速伝送コネクタ「TAKシリーズ」にSMTタイプを開発し、7月からサンプル提供を開始する。
「TAKシリーズ」は、同社独自の「ペアコンタクト配置」構造により、3GbpsまでのLVDS／USB／CAN／Ethernet伝送に対応している。
また、全面金属シェル構造による高いEMC特性と、誤挿入防止キーを備えており、自動車・建機・農機などの車載機器や車内ネットワークを中心に、スーパーコンピューターの制御部などにも採用されている。
7月からサンプル提供を開始するSMTタイプは、SMT（リフロー実装）ニーズに対応し、「ペアコンタクト配置」で基板上のペア配線を容易にし、ユーザーの基板レイアウト設計の最適化と基板実装の効率化に貢献する。
定格電流は、2.5A／ピン（SMTタイプ）／1.0A／ピン（DIPタイプ）で、定格電圧は30V。使用温度範囲は、マイナス40℃～プラス105℃。誤挿入防止キーは最大7種類（4芯）。なお、6芯、8芯も順次追加する。
同社は、「TAKシリーズ」のさらなる高速伝送化（6Gbps／12Gbps）を進め、車載から、産業・インフラなどの幅広い分野の高速伝送ニーズに対応していく。
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