日本モレックス（神奈川県大和市）は、千鳥型回路レイアウトによって従来のコネクターよりも30％の省スペースを実現した基板対基板用「Ｑｕａｄ-Ｒｏｗコネクター」の販売を開始した。
新製品は、０・１７５㍉ピッチで４列にわたってピンを千鳥型回路レイアウトで配置。これにより、高密度な回路接続が可能になり、また、かつてないレベルで省スペースを実現した。
また、標準的な０・35㍉の半田付けピッチと合致しており、一般的な表面実装技術工程を用いて大量生産を迅速に行うことができる。とくに、大量生産時や組み立て時にピンが破損するのを防止するために、内部アーマーやインサートモールド型の電力ネイルが採用されており、信頼性の高い堅牢な性能が保証。しかも、アライメントが広く使いやすいため確実な嵌合が実現可能で、故障率も低くなっている。
さらに、小型で信頼性の高い基板対基板用Ｑｕａｄ-Ｒｏｗコネクターは、より小さくなったＰＣＢやフレックスアセンブリを必要とするＡＲ／ＶＲ、自動車、通信、消費、防衛、ＩｏＴ、医療、ウェアラブルなど、さまざまなアプリケーションで使える。
なおコネクターは、32ピンと36ピンに加え、20ピンと64ピンを近日発売予定で、将来的には１００ピンまで対応する計画。
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