日揮グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックスは、宮城県富田市高屋敷西地区に、半導体用セラミックス製品の新工場を建設する。
パワー半導体の需要は拡大していく見通しで、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の普及、性能向上が期待されている。新工場は、半導体製造装置用セラミックスの高精度化とパワー半導体用窒化ケイ素基板の増産に向けた設備投資を行う計画の一環として建設。日揮ホールディングスが日本ファインセラミックス富谷事業所に隣接する富谷市高屋敷西地区内に新たな用地を取得し、これを日本ファインセラミックスに貸与する形となる。
新工場の敷地面積は、1万2500平方メートル。操業開始は2024年度内を予定。そう投資金額は100億円となっている。
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