フェローテックホールディングスのパワー半導体用絶縁放熱基板の製造子会社である中国・江蘇富楽華半導体科技股份は、中国四川省に新工場を建設する。
同社は、上海と東台に工場を保有しているが、これ以上の拡大余地がないため、四川省内江市に用地を確保し、新工場を建設する。建屋の総床面積は約8万平方メートル。2022年7月に建設を開始し、2024年1月から操業をはじめる予定。投資金額は約171億円。
https://www.ferrotec.co.jp/php/download.php?f=jp/20220720502250.pdf