ハイウィンは、半導体製造装置で活躍するDDモーター搭載のウエハ搬送ロボットや、協働ロボットにもすぐ使える電動グリッパ―などを展示。このほか電子半導体・LEDや小型パネル産業での搬送に最適な搬送ロボットや、ピックアンドプレース・梱包・整列・組立・樹脂塗布・段積み・測定検査などに適したスカラロボット、厚さ22ミリの業界最薄クラスのDDモーター「DMTシリーズ」などを展示する。
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】 ハイウィン（ブース1915）
- 2022年12月8日
- イベント・セミナー
- 2022年12月14日号, セミコンジャパン2022, ハイウィン
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