太洋工業は、主力事業である電子基板事業について、高密度配線基板と高周波基板の生産体制構築に向けた生産設備を新規導入する。
医療・通信・車載向け機器では、さらなる高機能・小型軽量化・通信速度の高速化に向けて高密度配線のニーズが高まっている。高速通信分野でも5G、Beyond5G/6G等、伝送損失や高周波特性の要求を満たすために高周波基板が必要とされている。
それに対し同社は、これまで実験装置での開発をおこなってきたが、技術の確立と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備の導入を決定した。
新設備は、高精度全自動めっきラインが2023年6月に、微細パターン現像／エッチングラインが2023年8月に、高密度・高精細パターン露光装置が2024年4月の稼働開始を予定している。総投資額は約2億3000万円。
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