ハーティングは、基板用モジュラー型コネクタ「har-modular」について、高速データ伝送専用モジュールとして「har-modularデータ」を発売した。
har-modularは、2.54mmピッチの基板用コネクタ規格DIN 41612 / IEC 60603-2に準拠し、モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能なモジュラー型基板間接続コネクタ。挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性を備え、組み立てサポートツールにモジュールを差し込んで、固定レールをはめるだけの、工具なしで簡単に組み立てることができる。ロット数1個から構成でき、開発や試作に最適。
har-modularデータは、従来のイーサネット規格に加え、1ペア2芯でイーサネット伝送を行う新IEEE 802.3規格のSPE（シングルペアイーサネット）に対応。360°の完全シールドで確実にノイズを除去し、10Gbps伝送に使用可能。1ペア単独のD2モジュールと4ペアのD8モジュールの2種類、メザニン接続用のストレートとマザーボードのインターフェース用にアングル型を用意。通信システムのマザーボードやバックプレーン、19インチラック内の基板間データ接続や制御機器にカスタム回路を追加する場合に適している。
https://www.harting.com/JP/ja/news/press-release/har-modular-data
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