浜松ホトニクスは、光半導体製品の需要拡大に対応するため、本社工場（浜松市東区市野町）に光半導体製造（前工程）を担う新棟を建設する。
新棟建設により、生産スペースを従来の約2倍に拡張し、従来の直径6インチシリコンウエハの生産ラインに加え、新棟に直径8インチウエハ対応の製造ラインを採用し、生産の継続性を担保するとともに生産効率の向上やコストダウンも図る。
2023年7月に着工し、2025年6月に竣工予定。稼働は2025年12月。建物面積は3083平方メートル。延床面積は、1万0960平方メートル。総工費は約370億円。
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