日本ファインセラミックスは、宮城県富谷市の高屋敷西地区に、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場を建設する。
同社が生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性質や絶縁性を有し、2020年から量産化を開始し、2023年10月に追加増産のための工場が富谷事業所で稼働を開始した。今回、自動車メーカーとパワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に応えるために新工場を建設する。2025年度内に本格的に操業を開始する予定。
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