住友ベークライトは、台湾子会社で半導体封止材を製造する台湾住友培科股份有限公司新工場が完成した。正式稼働は2024年7月以降を予定。新工場の稼働により台湾住友培科股份の生産能力は従来の 2 倍となり、台湾半導体市場における地産地消の強みを強化する。
また東南アジアの半導体市場ではシンガポールのグループ会社（Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.）との 2 拠点体制を整えることで、今後、急成長し、大きな需要が見込まれるパワー半導体や車載半導体の用途に向けて、最新鋭の技術・最高品質の商品とサービスで確実に応えていく。
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