長瀬産業は、マレーシア・ペナンにある子会社PacTech Asia Sdn.Bhd.に10億円の設備投資を行い、スマートフォン向けパワー半導体用途の半導体ウェハバンピング受託加工製造装置を増設する。2024年4月以降順次稼働開始予定の新ラインを設置し、生産能力を従来の約1.5倍に引き上げる。
PacTech Asiaは無電解めっき方式のウェハレベルパッケージ(WLP)をコア技術としており、グローバル市場でのシェア拡大を目指す。
https://www.nagase.co.jp/assetfiles/uploads/20240402_GCD_01.pdf