京セラは、長崎県諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場として長崎諫早工場を建設する。
現在、エレクトロニクス業界では、スマートフォンなどの通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、5Gや生成AIの普及に伴う基地局やデータセンターの増設、また、自動車のADAS（先進運転支援システム）やEV技術の高度化など、様々な分野において、今後も高い部品需要の伸びが見込まれている。
新工場では、半導体製造装置に使用されるファインセラミック部品や半導体パッケージなど、順次生産を行っていく計画で、2026年度の拠点開設を目指す。投資金額は、約680億円（2028年度までの計画）。敷地面積は、約15万0000平方メートル。鉄骨6階建で建築面積は1万4959平方メートル、延床面積は8万0799平方メートル。2024年9月着工、2026年度拠点開設、順次生産開始予定。
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