富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡と大分の開発・生産拠点に200億円を投資し、先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強する。
静岡拠点では、極端紫外線（EUV）向けフォトレジストをはじめとする先端レジストや、Wave Control Mosaic™の開発・生産・品質評価機能を強化するために約130億円を投資し、新棟を建設する。新棟内にクリーンルームを設置し、最新鋭の検査装置などを導入する。稼働開始は2025年秋を予定している。
大分拠点には約70億円を投資し、既存の工場に隣接する土地に新棟を建設。半導体製造プロセスの基幹材料であるポストCMPクリーナーの生産設備や検査装置を導入し、生産能力を約4割拡大する。2026年春の稼働を予定している。
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