ハイウィンは、要件の厳しい半導体産業のニーズに対応するナノ精度位置決めステージについて、標準モデル4機種を発売した。
同製品は、半導体検査装置や半導体製造装置に応用できるナノ精度の位置決めリニアモーターステージで、ウエハ光学検査モデル、LDI（レーザーダイレクトイメージング）露光機モデル、PLP（パネルレベルパッケージ）検査モデル、ウエハ白色光干渉測定モデルの4機種を標準モデルとして発売した。
半導体の後工程のチップレットのパッケージング工程では精度が高く、ジッターの少ない位置決めステージの需要が増えると見込まれており、それに対し同製品は位置決め安定性±2nm で、100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造で3D パッケージング工程に有効なものとなっている。
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