住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）で、液浸ArF（フッ化アルゴン）や厚膜i線など先端半導体プロセス向けフォトレジストの新製品開発と量産評価体制を強化するため、先端前工程と先端後工程用の開発・品質評価設備を増強・導入する。2025年度から2026年度上期にかけて順次稼働を予定し、先端半導体メーカーからの受注拡大を目指す。
液浸ArFレジストは、半導体の微細化・多層化にともなって安定的に需要が拡大し、半導体後工程の技術革新にともなって高アスペクト比対応の厚膜i線レジストの需要も伸長する見通し。
住友化学、大阪市此花区の大阪工場に先端半導体用フォトレジストの評価設備を拡充
- 2025年4月11日
- 新製品/サービス
- 2025年4月9日号, 住友化学
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