東芝デバイス＆ストレージは、兵庫県揖保郡太子町の姫路半導体工場で、車載向けパワー半導体の後工程の新製造棟が竣工した。
新製造棟は、製造工程の自動搬送による省人化やRFIDタグの導入による作業性改善・在庫管理精度向上を通してスマートファクトリー化を推進。再生可能エネルギー由来の電力活用や、屋上への太陽光発電設備 (オンサイトPPAモデル) 設置などにより、使用電力を100%再生可能エネルギー由来で賄う。
同社は、2024年5月に竣工した前工程の加賀東芝エレクトロニクスの300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟に加え、後工程にも投資することにより、高効率・高信頼性の多様な製品を需要拡大に合わせて安定供給することが加納となる。
新製造棟の稼働開始により、車載向けパワー半導体の生産能力は2022年度比で2倍以上になる。鉄骨２階造りで、建築面積は47万6031平方メートル。延床面積は93万8865平方メートル。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2025/03/corporate-20250305-1.html
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