- 2024年11月27日
横河計測、高電圧・広帯域差動プローブ「PBDH0400シリーズ」発売 次世代パワエレ開発を効率化
横河計測は、最大入力電圧2000V、周波数帯域400MHzの差動プローブ 「PBDH0400シリーズ」 を発売した。近年はシリコンカーバイド（SiC）を活用する次世代パワーデバイスの実用化、量産化が進み、パワーエレクトロニクス業界から高電圧でより速い […]
SEARCH
「シリコンカーバイド」の検索結果13件
シリコンカーバイド
- 2024年11月21日
住友金属鉱山、鹿児島県伊佐市のサイコックス大口工場でパワー半導体材料の量産ライン構築
住友金属鉱山と100%子会社のサイコックスは、サイコックス大口工場（鹿児島県伊佐市）に貼り合せSiC（シリコンカーバイド）基板「SiCkrest」の８インチ（200mm）量産ラインを構築する。SiCkrest は、独自の接合技術によりウエハーを2層化 […]
- 2024年4月8日
富士電機、パワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が電気学会から顕彰
富士電機は、山梨大学と取り組んだパワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が、一般社団法人電気学会が選定する第 17 回「でんきの礎」として顕彰された。スーパージャンクションは、耐圧特性を維持しながら MOSFETのオン抵抗を一桁 […]
- 2023年11月5日
東芝インフラシステムズ、阪急電鉄新型車両にPMSM駆動システムなど最新システムが採用
東芝インフラシステムズは、阪急電鉄の新型車両にPMSM駆動システムなど最新システムが採用された。今回受注したのは、阪急電鉄の新型車両2000系車両の全閉型永久磁石同期電動機とAll-SiC（シリコンカーバイド）素子を適用したVVVFインバータ装置注3 […]
- 2022年3月15日
東芝インフラシステムズ、国内初のAIによる車両向け自動学習・制御最適化制御指令伝送装置等を納入
東芝インフラシステムズは、東海旅客鉄道が3月5日から中央本線で運行開始した在来線通勤型新型車両である「315系」向けに、国内初のAIによる自動学習・制御最適化機能を備えた制御指令伝送装置、Hybrid-SiC（シリコンカーバイド）素子を適用した車両制 […]
- 2022年2月9日
東芝、産業用機器の高効率化・小型化に貢献するモジュール発売
東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けにシリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2品種、耐圧1200V、ドレイン電流定格600Aの「MG600Q2YMS3」と、耐圧1700V、ドレイン電流定 […]
- 2015年4月15日
日本電機工業会 「15年度電機工業技術功績者表彰」を発表 60件・117人が受賞
日本電機工業会（ＪＥＭＡ）は、２０１５年（平成２７年）度の「電機工業技術功績者表彰」の受賞者を発表、１０日に経団連会館で表彰式を行った。 今回で６４回目となるこの表彰は、重電部門・家電部門・ものづくり部門の各分野において、新製品・新技術開発などによっ […]
- 2014年12月3日
富士電機 大容量インバータ発売 Sicハイブリッドモジュール搭載
富士電機は、ＳｉＣ（シリコンカーバイト）ハイブリッドモジュールを搭載した大容量インバータ「ＦＲＥＮＩＣ―ＶＧシリーズ スタックタイプ（６９０Ｖ系列）」を発売した。出荷開始は、２０１５年３月を予定。 新製品に搭載したＳｉＣハイブリッドモジュールは、ＳＢ […]
- 2014年8月20日
竹中電子工業 ウエハマッピングセンサを発売 高透過率の次世代半導体ウエハを一括マッピング可能
竹中電子工業（京都市山科区四ノ宮奈良野町２０―１、ＴＥＬ０７５―５８１―７１１１、海住隆祥社長）は、高透過率の次世代半導体ウエハを、最新の光学機能で一括マッピングできるウエハマッピングセンサ「ＡＳＷシリーズ」を発売した。価格はオープン。年間販売目標は […]
- 2014年3月26日
太陽光発電システム メガ・家庭用とも急速に普及 関連受配電機器/周辺機器市場が急拡大
太陽光発電（ＰＶ）システムの普及に伴い、関連する受配電機器や周辺機器の市場が急拡大している。固定価格買い取り制度導入に伴い、メガ、家庭用とも普及が進んでおり、今後５年間は市場拡大が継続するという声も聞かれる。これに伴い、パワーコンディショナーや、ブレ […]
- 2014年3月19日
安川電機のインバータ 累計出荷2000万台を突破 生産開始40年で偉業達成
安川電機のインバータの累計出荷台数が今年２月で２０００万台を突破した。 同社は１９７４年に世界初のトランジスタインバータ「ＶＳ―６１６Ｔ」を出荷して以来、これまで国内外で順調に販売を伸ばし、４０年間で２０００万台に乗せた。 これまでもモータ制御のパイ […]
- 2014年3月19日
オムロン 次世代SiC型パワコン 体積・電力損失1/2に
オムロンは、次世代パワー半導体素子のＳｉＣ（シリコンカーバイト）を用い、同社の屋外型現行機種と比べ、体積・電力損失とも２分の１という次世代パワーコンディショナを開発、２０１５年度中の販売を目指す。 新開発のパワコンは出力容量５・５ｋＷ。新しいデバイス […]
- 2011年2月9日
安川電機小型化と高効率化実現EV用モータドライブ開発
安川電機は、独自の電気自動車（ＥＶ）用モータドライブ「ＱＭＥＴドライブ」にＳｉＣ（シリコンカーバイド）を採用した「ＳｉＣ―ＱＭＥＴ」を開発した。 ロームが新規開発したＳｉＣ―トレンチＭＯＳＦＥＴとＳｉＣ―ＳＢＤ（ショットキーバリアダイオード）などのデ […]
