SEARCH

「パッケージ」の検索結果834件

  • 2023年12月16日

オムロン、MOS FETリレー「G3VM-63BR/63ER」発売

オムロンは、プリント基板用のMOS FETリレーとして、高容量・低オン抵抗タイプの「G3VM-63BR/63ER」を発売した。同製品は、DIP6ピンパッケージでメカニカルリレー並みの低オン抵抗、高容量開閉を実現。接点構成は1b、負荷電圧は60V、連続 […]

  • 2023年12月13日

頼られる存在であれ 生き残れるのは助ける力あってこそ

「あんなこといいな できたらいいな あんな夢こんな夢 いっぱいあるけど みんなみんなみんな叶えてくれる 不思議なポッケで叶えてくれる 空を自由に飛びたいな はいタケコプター」とはいかないのが浮世の世界。現実はそんな甘くない。誰かの助けを期待する前に自 […]

  • 2023年11月26日

シャトレーゼ、山形県寒河江市、鹿児島県鹿屋市、岡山県浅口市に新工場 2024年内に稼働開始

シャトレーゼは、山形県寒河江市、鹿児島県鹿屋市、岡山県浅口市に新工場を建設する。同社は店舗数の増加にともなう商品供給体制の強化に向けて工場の増設による生産能力の更なる拡大を検討し、旗艦工場がある山梨から配送距離のある地域を対象に3つの新工場を建設する […]

  • 2023年11月14日

デンソーウェーブ(ブースE3-11)【国際ロボット展 主要FAメーカー出展紹介】

デンソーウェーブは、使いやすさに向けたオープン化を追求してきており、今回はオープン性を軸に、製造工程を変革する最先端技術やソリューションを提案する。生産性と安全性を追求した高速人協働ロボット「COBOTTA PRO」は、人の動作や音声から連携をとりな […]

  • 2023年10月20日

ワゴジャパン、レバー式直列結線用コネクタの8個入りパック「WFR-S4-BP」発売

ワゴジャパンは、レバー式直列結線用コネクタ「インライン スプライシング コネクタ」について、1パック8個入りのブリスターパック「WFR-S4-BP」を発売した。同製品は、電線の被覆を剥き、レバーを引き上げて電線を挿し込み、レバーを押し下げることで、工 […]

  • 2023年10月17日

日東工器(ブース3D07)【MECT2023(メカトロテックジャパン)主な出展企業紹介】

日東工器は、省力化に貢献する各種製品を展示する。特に各種ロボットへの搭載製品を展示し、「吸着ポンプユニット×UR」は、吸着搬送の電力削減に貢献、電力削減率最大77%、消費電力w、最高真空度-66.6kPa。「ベルトン・ブリッスルツール・ベルト交換×フ […]

  • 2023年9月21日

横河ソリューションサービスと横河レンタ・リース、パナソニックコネクト、ローカル5G導入検討用レンタルパッケージ発売 プラント保守と安全操業で協業

横河ソリューションサービスと横河レンタ・リース、パナソニックコネクトは、ローカル5Gの実証実験向けに、ネットワーク機器と各社のソリューションを組み合わせたローカル5G導入検討用レンタルパッケージを、2024年3月から発売する。プラントでは、保守品質の […]

  • 2023年7月30日

【インタビュー】電源切替器専業で100年の高田製作所 デジタル・脱炭素時代の電力の有効活用へ 新型電源自動切替器「ACMS-A」

これまで電力は電力会社から購入して供給されるものでしたが、いまでは自ら発電して使ったりと調達方法はさまざま。また使用についても、自社で使うだけでなく、貯める・蓄える、ほかへ融通するなど多様化しています。そのため電力網は、昔は一方通行の一本道だったもの […]

  • 2023年7月16日

太陽化学、三重県四日市市に新工場

太陽化学は、三重県四⽇市市⼭⽥町の南部工場内に、独自の機能性素材を中心に配合して最終商品形態まで加工可能にする新工場を竣工した。新工場では顆粒パッケージ製品を生産し、生産能⼒は約 3500トン。 IoT 等先端技術の導入によるスマート工場にも挑戦する […]

  • 2023年7月10日

三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始

三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]

  • 2023年7月6日

ジオマテック、兵庫県赤穂市の赤穂工場で次世代半導体実装用特殊キャリアHRDP用薄膜の生産能力増強

ジオマテックは、三井金属鉱業が事業化を推進している次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」向け薄膜について、兵庫県明石市の赤穂工場での生産能力を増強する。HRDPは、L/S = 2/2 μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアで、三井金属はH […]

  • 2023年6月16日

東芝グループ(製造業DX展 ブース:21-6)【日本ものづくりワールド主要FA企業出展紹介】東芝グループ(製造業DX展 ブース:21-6)

東芝インフラシステムズと東芝デジタルソリューションズ、東芝、東芝ライテック、東芝情報システムの東芝グループは、ものづくりのDXで「つながる」をテーマに、製造現場~工場~企業間がデジタルでつながるバリューチェーンのスマート化や、カーボンニュートラルなど […]

  • 2023年6月4日

【寄稿】生産現場の省人化・自動化を実現する協働ロボット 日本における協働ロボット導入の推進要因(ユニバーサルロボット日本代表 山根 剛)

<概要> 現在の日本の社会的状況、産業の課題、労働環境を俯瞰し、国内における協働ロボット導入の推進要因に焦点を当て、協働ロボットが課題解決に有効であることを示す。 著:ユニバーサルロボット 日本支社代表 山根 剛 日本の社会的状況と国内における協働ロ […]

  • 2023年5月31日

丸東産業、福岡県小郡市の福岡第二工場が竣工 食品・医薬品等のパッケージ製造工場

食品・医薬品等のパッケージの製造・販売を行う丸東産業は、福岡県小郡市干潟892番地1に福岡第二工場を新設した新工場は、①製品の生産量を増加するための生産能力拡大、②生産の自動化による省力化、③R&Dセンターの創設による研究開発の強化を目的とし […]

  • 2023年5月29日

レゾナック、茨城県神栖市の五井事業所で半導体後工程用接着フィルムの生産能力を増強

レゾナックは、五井事業所(鹿島)(茨城県神栖市)で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長 […]

>FA・自動化、デジタル化、製造業の今をお届けする ものづくり業界専門メディア「オートメーション新聞」

FA・自動化、デジタル化、製造業の今をお届けする ものづくり業界専門メディア「オートメーション新聞」

オートメーション新聞は、45年以上の歴史を持つ製造業・ものづくり業界の専門メディアです。製造業DXやデジタル化、FA・自動化、スマートファクトリーに向けた動きなど、製造業各社と市場の動きをお伝えします。年間購読は、個人向けプラン6600円、法人向けプラン3万3000円

CTR IMG