- 2023年12月24日
OKI、エッジデバイスの遠隔管理アプリケーション開発ツール「ROMBOX SDK」開発
OKIは、ロボットや各種センサー、カメラなど多種多様なエッジデバイスを遠隔から一元管理・運用・制御するアプリケーション開発に必要なツール一式をまとめた「ROMBOX SDK(ロムボックス エスディーケー)」を開発した。同製品は、多種多様なロボットやエ […]
OKIは、ロボットや各種センサー、カメラなど多種多様なエッジデバイスを遠隔から一元管理・運用・制御するアプリケーション開発に必要なツール一式をまとめた「ROMBOX SDK(ロムボックス エスディーケー)」を開発した。同製品は、多種多様なロボットやエ […]
オムロンは、プリント基板用のMOS FETリレーとして、高容量・低オン抵抗タイプの「G3VM-63BR/63ER」を発売した。同製品は、DIP6ピンパッケージでメカニカルリレー並みの低オン抵抗、高容量開閉を実現。接点構成は1b、負荷電圧は60V、連続 […]
「あんなこといいな できたらいいな あんな夢こんな夢 いっぱいあるけど みんなみんなみんな叶えてくれる 不思議なポッケで叶えてくれる 空を自由に飛びたいな はいタケコプター」とはいかないのが浮世の世界。現実はそんな甘くない。誰かの助けを期待する前に自 […]
横河電機とNTTコミュニケーションズは、共同開発してきた「共同利用型OTクラウドサービス」の第一弾として、横河電機のOpreX Asset Operations and Optimizationのラインアップで製薬業界向けMES「CIMVisionP […]
シャトレーゼは、山形県寒河江市、鹿児島県鹿屋市、岡山県浅口市に新工場を建設する。同社は店舗数の増加にともなう商品供給体制の強化に向けて工場の増設による生産能力の更なる拡大を検討し、旗艦工場がある山梨から配送距離のある地域を対象に3つの新工場を建設する […]
サンワテクノスは、仮想空間を活用したデジタルマニュファクチャリングを実現する「3D Connectシリーズ」の第1弾として、ARマーカーを利用したロボットソリューションパッケージ「AR^2System(エーアール・ツー・システム)」を発売した。3D […]
図研は、基板CAD「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウエア製品として、AIを搭載したプリント基板とアドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route」 […]
オートメーション新聞の2023年11月15日号を発行しました。ぜひご覧ください 主な掲載記事
リンクスは、究極の生産効率の実現に向けた様々なデモ機を展示する。画像処理ライブラリHALCONは、カワダロボティクス社製ロボットを活用した3Dグリッピングとディープラーニング分類デモを行い、AMRのiRAYPLE AMRソリューションでは倉庫作業の自 […]
デンソーウェーブは、使いやすさに向けたオープン化を追求してきており、今回はオープン性を軸に、製造工程を変革する最先端技術やソリューションを提案する。生産性と安全性を追求した高速人協働ロボット「COBOTTA PRO」は、人の動作や音声から連携をとりな […]
ワゴジャパンは、レバー式直列結線用コネクタ「インライン スプライシング コネクタ」について、1パック8個入りのブリスターパック「WFR-S4-BP」を発売した。同製品は、電線の被覆を剥き、レバーを引き上げて電線を挿し込み、レバーを押し下げることで、工 […]
日東工器は、省力化に貢献する各種製品を展示する。特に各種ロボットへの搭載製品を展示し、「吸着ポンプユニット×UR」は、吸着搬送の電力削減に貢献、電力削減率最大77%、消費電力w、最高真空度-66.6kPa。「ベルトン・ブリッスルツール・ベルト交換×フ […]
IMVは、米国のミシガン州立大学のSchool of Packagingに多軸振動装置を納入し、設置を完了させた。School of Packagingは、米国で最初の包装専門学校であり、パッケージングの博士号プログラムを提供する唯一の学校で、世界中 […]
NTNは、手首関節モジュール「i-WRIST」を初めて使用する顧客向けに、i-WRIST本体とそれを使った装置に必要な構成部品をパッケージ化した「i-WRISTスタータパッケージ」を発売した。i-WRISTは、細かい角度制御を高速で行うことができる手 […]
横河ソリューションサービスと横河レンタ・リース、パナソニックコネクトは、ローカル5Gの実証実験向けに、ネットワーク機器と各社のソリューションを組み合わせたローカル5G導入検討用レンタルパッケージを、2024年3月から発売する。プラントでは、保守品質の […]
安川電機は、同社の製品や技術、応用事例などの情報を掲載した広報誌「YASKAWANEWS」最新号No.343を発行した。最新号では、特集として「中期経営計画『Realize25』」「人協働ロボットアプリケーションパッケージ」「安川インバータ」を取り上 […]
横河電機は、OpreX Control and Safety Systemのラインナップの「Collaborative Information Server(統合情報サーバ)」について、国際通信規格への対応拡充や他システムとの連携強化、アラーム管理や […]
これまで電力は電力会社から購入して供給されるものでしたが、いまでは自ら発電して使ったりと調達方法はさまざま。また使用についても、自社で使うだけでなく、貯める・蓄える、ほかへ融通するなど多様化しています。そのため電力網は、昔は一方通行の一本道だったもの […]
太陽化学は、三重県四⽇市市⼭⽥町の南部工場内に、独自の機能性素材を中心に配合して最終商品形態まで加工可能にする新工場を竣工した。新工場では顆粒パッケージ製品を生産し、生産能⼒は約 3500トン。 IoT 等先端技術の導入によるスマート工場にも挑戦する […]
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]
ジオマテックは、三井金属鉱業が事業化を推進している次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」向け薄膜について、兵庫県明石市の赤穂工場での生産能力を増強する。HRDPは、L/S = 2/2 μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアで、三井金属はH […]
三菱ガス化学は、BT積層材料の生産子会社MGCエレクトロテクノの子会社MGC ELECTROTECHNO(THAILAND)CO.LTD. (タイ)の半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力増強のため、新棟を建設する。生産能力を現在から約2倍とし、半 […]
第一エレクトロニクスは、72mmの小形筐体に逆電力リレーと電力計をパッケージ化したデジタル逆電力リレー「DRPR-72」を発売した。同製品は、太陽光発電システムに必要なRPRとUPR、計測器(マルチメータ)を一体化した保護リレー(保護継電器)。自家消 […]
東芝インフラシステムズと東芝デジタルソリューションズ、東芝、東芝ライテック、東芝情報システムの東芝グループは、ものづくりのDXで「つながる」をテーマに、製造現場~工場~企業間がデジタルでつながるバリューチェーンのスマート化や、カーボンニュートラルなど […]
三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」 […]
三菱電機は、「省エネ化・省人化 技術を、食の現場で実装 ~カーボンニュートラルの実現と、新たな食の環境を見据えて~」をテーマに様々な製品・ラインアップを紹介する。「省エネ化ゾーン」ではR463A-J/R410A兼用コンデンシングユニット、エアー搬送フ […]
<概要> 現在の日本の社会的状況、産業の課題、労働環境を俯瞰し、国内における協働ロボット導入の推進要因に焦点を当て、協働ロボットが課題解決に有効であることを示す。 著:ユニバーサルロボット 日本支社代表 山根 剛 日本の社会的状況と国内における協働ロ […]
ミネベアミツミグループのエイブリックは、バッテリレス漏水センサをシステム化したパッケージ商品を発売した。同製品は、同社のバッテリレス漏水センサとぷらっとホームのIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoTシリーズ」をセットにし、漏水検知時にメール […]
食品・医薬品等のパッケージの製造・販売を行う丸東産業は、福岡県小郡市干潟892番地1に福岡第二工場を新設した新工場は、①製品の生産量を増加するための生産能力拡大、②生産の自動化による省力化、③R&Dセンターの創設による研究開発の強化を目的とし […]
レゾナックは、五井事業所(鹿島)(茨城県神栖市)で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長 […]