- 2022年12月15日
村田製作所、産業機器向けデジタルジャイロ・加速度コンボセンサ発売 ジャイロセンサと加速度センサをワンパッケージ化
村田製作所は、産業機器向けに高精度なデジタルMEMSジャイロ・加速度コンボセンサ「SCC400Tシリーズ」の量産を開始した。産業用機器の無人化・自動化の加速にともなって物体の位置や傾斜変化などのデータを正確に取得するニーズが高まっている。また産業用機 […]
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「パッケージ」の検索結果834件
パッケージ
- 2022年12月14日
【オートメーション新聞12月14日号】23年中小企業景況見通し／SEMICON特集／制御盤DXへ EPLAN制御盤の製造支援ソフト／フエニックス22年売上高5000億円超など
オートメーション新聞は、2022年12月14日号を発行しました。今週号では、日本政策投資金融公庫総合研究所により発表された2023年の中小企業の景況見通しのほか、14日から開幕するセミコン・ジャパン2022に出展するFA企業各社の紹介、制御盤DXに向 […]
- 2022年12月9日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】安川電機（ブース4236）
安川電機は、「半導体製造のそばに～ウェハ・基板搬送を支えるYASKAWA～」をメインテーマとし、前工程の微細化・多層化だけでなく、半導体パッケージの進化に伴う後工程の変化にも対応する最適なソリューションを紹介する。ダイレクトドライブモータを採用し、高 […]
- 2022年12月9日
三菱電機、レーザー加工機新戦略「GX-F Evernext Strategy」毎年進化する加工機へ 機能アップデート型サービスを開始
三菱電機は、二次元ファイバレーザー加工機「GX-Fシリーズ」について、新戦略・ソリューションとして「GX-F Evernext Strategy」を発表した。GX-F Evernext Strategyは、毎年、レーザー加工機の機能・性能を向上させる […]
- 2022年12月8日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】堀場製作所（4608）
堀場製作所（HORIBA）は、ブースでは各工程におけるユーザーの要望・課題、例えば流体制御での「ガス流量制御による装置間のばらつきを削減し、歩留まりを向上させたい」、薬液濃度モニタリングにおける「薬液に接液することなく、非接触で安全にコンタミのリスク […]
- 2022年12月8日
イブオートノミー、自動運転EVによる屋外自動搬送サービス開始 すでに9社の工場・事業所で運用中
eve autonomy（イブオートノミー）は、ヤマハ発動機とティアフォーと開発を進めてきた自動運転EVによる自動搬送サービス「eve auto」の提供を開始する。敷地内の別棟への搬送など屋外搬送に対するニーズも高まっているが、屋外搬送は従来のAGV […]
- 2022年12月8日
オンセミ、新潟の半導体工場をJSファンダリへ売却完了
オンセミは、同社新潟工場について、日系ファンダリ企業のJSファンダリへの売却を完了した。JSファンダリ新潟工場は、1984年に東京三洋電機のLSI生産拠点として、新潟県小千谷市に新潟三洋電子が設立されたのがはじまり。2005年に新潟、群馬、岐阜地区を […]
- 2022年12月2日
ファナック、製造現場の見える化に必要なものをパッケージ化したFIELDシステムパッケージ発売
ファナックは、製造現場のデータを一元管理するデータ統合情報基盤「FIELD system」について、データ活用に必要なハードウェアとソフトウェアをパッケージ化し、導入初日から設備の稼働監視がはじめられる「FIELD system Basic Pack […]
- 2022年12月2日
安川電機、熟練技術をロボットに教え込める実演教示パッケージ発売
安川電機は、熟練を要する微妙な力加減や複雑な人の動きを直接ロボットに教え込むこと（教示）ができる実演教示パッケージ「MOTOMAN-Craft（モートマンクラフト）」を発売した。熟練作業は滑らかな力加減、巧な動きでなされていることから手技の数値化・プ […]
- 2022年11月30日
FAプロダクツ、12/2WEBセミナー「製造業DXをパッケージで実現するDXモジュール」開催
FAプロダクツは、12月2日13時～WEBセミナー「製造業DXをパッケージで実現する『DXモジュール』提供開始」を開催する。参加無料同社も参画しているチームクロスFAでは、製造業のDXに必要な機器やシステムを、目的にあわせて組み合せてパッケージ化した […]
- 2022年11月29日
【オートメーション新聞11月30日号】好調続くFAメーカー・商社23年3月期上期決算／花王の最先端の生産システム／中小製造業のIoT導入事例など
オートメーション新聞は、2022年11月30日号を発行しました。今週号では、主要FAメーカーと商社・販売代理店の2023年3月期上半期決算の状況をまとめています。FAメーカーは受注好調で増収ですが、原材料費や物流費の高騰が響き、横ばいまたは減益という […]
- 2022年11月25日
FAプロダクツ、12/2WEBセミナー「製造業DXをパッケージで実現するDXモジュール」開催
FAプロダクツは、12月2日13時〜WEBセミナー「製造業DXをパッケージで実現する『DXモジュール』提供開始」を開催する。参加無料 同社も参画しているチームクロスFAでは、製造業のDXに必要な機器やシステムを、目的にあわせて組み合せてパッケージ化し […]
- 2022年11月18日
クラボウ、ワイヤーハーネス製造ロボットパッケージ受注開始
クラボウ（大阪市中央区）環境メカトロニクス事業部は、同社の高速3Dビジョンセンサー「クラセンス（KURASENSE）」を用いた「ワイヤーハーネス製造ロボットパッケージ」を受注開始した。 自動車や電機製品などに数多く用いられるワイヤーハーネスの製造工程 […]
- 2022年11月17日
オムロン、MOSFETリレーDIP4ピン小型＆高絶縁タイプ発売
オムロンは、MOSFETリレーのDIP4ピン小型＆高絶縁タイプ「G3VM-□AY□ / □DY□」を発売した。小型DIP4ピンパッケージで入出力間耐電圧AC5000Vを実現。負荷電圧は、40V/60V/200V/350V/400V/600V。110℃ […]
- 2022年11月11日
藤森工業、電子部材事業強化に向け群馬県の沼田事業所と昭和事業所に130億円投資
藤森工業は、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所（群馬県沼田市町田町）と昭和事業所（群馬県利根郡昭和村）に総額130億円の設備投資を行う。半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」の増産対応に加え、半導体市場全体の […]
- 2022年11月10日
アズビル、高精度、高速応答の小型デジタル指示調節計「SDC 形 C1A」
アズビルは、高精度と高速応答、かつ導入から保守までの運用負荷を軽減する小型デジタル指示調節計「SDC 形 C1A」を発売した。同製品は、48×48mmサイズという小型ながら、±0.1％Reading（熱電対、Pt100）の高精度とサンプリング周期25 […]
- 2022年10月27日
セイコーエプソン、高周波・低位相ジッタ差動出力水晶発振器「SG2016」シリーズサンプル出荷開始
セイコーエプソンは、基本波で低位相ジッタを実現した差動出力水晶発振器（SPXO）の新ラインアップとして、2.0×1.6mm、高さ0.63mm タイプの小型パッケージ品「SG2016EGN」「SG2016EHN」「SG2016VGN」「SG2016VH […]
- 2022年10月25日
サンワテクノス、スタンレー電気の深紫外線除菌製品の在庫販売を開始
サンワテクノスは、スタンレー電気の深紫外線除菌製品ブランド「AℓNUV(アルヌーヴ)」の在庫販売を開始した。同ブランドは、新型コロナウイルス(SARS-CoV-2)の不活化に高い有効性が確認されている深紫外LED(波長265nm)を中心に、スタンレー […]
- 2022年10月25日
昭和電工マテリアルズ、茨城県筑西市の下館事業所と台湾拠点に100億円投資
昭和電工マテリアルズは、銅張積層板の増産に向け、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾台南市の台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) で、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の […]
- 2022年9月28日
カナデン、連結子会社カナデンブレインの株式をシスミックインテグレーションに譲渡
カナデンは、連結子会社でLP ガス事業者向けパッケージソフトと周辺システムの開発、販売を行うカナデンブレインについて、シスミックインテグレーションに発行済み株式のすべてを譲渡することを決定した。株式譲渡実行日は9月29日で、株式譲渡後、カナデンブレイ […]
- 2022年9月27日
協働ロボットの普及本格化はじまる 自動車・エレクトロニクス中心に、物流や中食業界に拡大 各種アプリケーション開発が活発化
人と並んで作業ができるロボットとして今も注目を集める協働ロボット。発売開始から10年以上が経ち、ロボットハンドをはじめツールも充実し、使い方も慣れてきたこともあり、活用範囲が広がって本格的な普及段階に入った。 矢野経済研究所によると、2020年の協働 […]
- 2022年9月15日
FUJI、基板組立ロボセルSW-BA コネクタやリード部品の基板実装を自動化
FUJIは、工場内のさまざまな工程を自動化するFUJIの小型多関節ロボットSmartWingシリーズの一つとして、基板組み立て工程に必要な機能をパッケージ化したロボセル「SW-BA」を展開している。電子基板への電子部品の表面実装はチップマウンター等で […]
- 2022年9月7日
東芝デバイス＆ストレージ、ステッピングモータードライバーIC発売
東芝デバイス＆ストレージは、民生/産業用機器向けに、小型パッケージと外付け部品削減で実装基板の省スペース化に貢献するステッピングモータードライバーIC「TB67S549FTG」を発売した。 新製品は、出力パワートランジスターにDMOS FETを用いた […]
- 2022年9月6日
【オートメーション新聞9月7日号】FA・電機制御・機械主要商社22年1Q決算／雷害対策機器特集／工場新設・増設情報＜9月第2週＞など
オートメーション新聞は、2022年9月7日号を発行しました。今週号では、FA・電機制御・機械主要商社22年1Q決算やシーメンスの産業デジタル化の新戦略、雷害対策機器、安川電機ロボット新モデル発売などを取り上げています。 編集長が解説する今週号のポイン […]
- 2022年8月25日
オムロン、IO-Link対応液体圧力センサと流量センサ発売 設備の冷却水や作動油の状態監視
オムロンは、圧力と温度を同時監視し、液圧の異常が引き起こす不良を予防できるIO-Link対応のIoT液体圧力センサ「E8PC」と、流量と温度を同時監視して冷却異常を予防できるIO-Link対応IoT液体流量センサ「E8FC」を発売した。 E8PCは液 […]
- 2022年8月24日
新光電気工業、新潟県妙高市の新井工場のプラスチックBGA基板増産 投資金額260億円
半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなどの設計・製造・販売の新光電気工業は、新潟県妙高市の新井工場で、半導体メモリ向けプラスチックBGA基板の増産に向けた設備投資を行う。投資金額は260億円。 同社のプラスチックBGA基板は、スマートフォ […]
- 2022年8月12日
三菱電機、FA羅針盤で特集論文「モバイルアプリ活用による生産現場の見える化ソリューション」公開
三菱電機は、FA羅針盤で特集論文「モバイルアプリケーション活用による生産現場の見える化ソリューション」（名古屋製作所原泰弘氏、兼子貴弘氏）を公開した。 タッチパネル付き表示器「GOT2000シリーズ」のリモートソリューション「GOT Mobile」と […]
- 2022年8月5日
コネクシオ、冷温庫の遠隔監視用IoTソリューション発売 必要なハード・ソフトを一括提供
コネクシオは、IT に詳しくない⽅でも、かんたんに設置でき、届いたその⽇からすぐに IoT を活⽤したデジタル化を低価格で実現できる現場カイゼンのためのソリューションパッケージ「Smart Ready IoT ソリューションセット らくらくシンプルシ […]
- 2022年8月5日
NTT、IOWN APNの実現に向けた大容量光トランスポートネットワークの故障予兆部位推定技術を実証
NTTは、フィールド環境において敷設済の光ファイバケーブルと光伝送装置を用い、多種の故障の予兆を検知し予兆パッケージ部位を推定する技術を世界で初めて実証した。 従来、保守運用には活用されていなかった光信号特性情報をきめ細かく収集、解析することで、サー […]
- 2022年8月4日
ABB、軽量製品に特化した高速パラレルリンクロボット発売 EC需要に合わせた新製品
ABBは、パラレルリンクロボット「FlexPicker」の新製品として、1.5kgまでの軽量製品のピッキングや梱包アプリケーションに対応し、クラス最速となる「IRB 365」を発売した。 同製品は、EC・ネット通販の隆盛によるパッケージングされた商品 […]
