- 2024年12月17日
富士電機とデンソー、経産省から半導体の供給確保計画を認定。SiCパワー半導体の国内生産能力強化
富士電機とデンソーが共同申請した「半導体の供給確保計画」が経済産業省から認定を受け、今後両社はSiCパワー半導体に関する投資と製造連携を進め、国内生産能力を強化する。富士電機は、パワーエレクトロニクス機器の高効率化や小型化に貢献するSiCパワー半導体 […]
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「パワー半導体素子」の検索結果6件
パワー半導体素子
- 2024年4月8日
富士電機、パワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が電気学会から顕彰
富士電機は、山梨大学と取り組んだパワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が、一般社団法人電気学会が選定する第 17 回「でんきの礎」として顕彰された。スーパージャンクションは、耐圧特性を維持しながら MOSFETのオン抵抗を一桁 […]
- 2022年12月8日
三菱電機、業界最高クラスの高効率電力変換を実現する「DCマルチ電圧システム」開発
三菱電機は、DC750V以下の中低圧直流配電システム向け電力変換器として、SiCパワー半導体素子を適用し、業界最高クラスの電力変換効率を実現する「DCマルチ電圧システム」を開発した。直流配電システムは再生可能エネルギーと蓄電池との親和性が高く、電力損 […]
- 2021年1月27日
富士電機 パワー半導体、最高水準の低損失性能
富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などに […]
- 2014年3月19日
オムロン 次世代SiC型パワコン 体積・電力損失1/2に
オムロンは、次世代パワー半導体素子のＳｉＣ（シリコンカーバイト）を用い、同社の屋外型現行機種と比べ、体積・電力損失とも２分の１という次世代パワーコンディショナを開発、２０１５年度中の販売を目指す。 新開発のパワコンは出力容量５・５ｋＷ。新しいデバイス […]
- 2012年3月21日
三菱S-Cインバーター内蔵モーター開発5年後EV搭載目指す
三菱電機は、モーター駆動部であるインバーターのパワー半導体素子をＳｉＣ（炭化ケイ素）化してこれをモーターに内蔵した「ＳｉＣインバーター内蔵モーター」＝写真＝を開発した。ＥＶ（電気自動車）駆動用モーターシステムとして業界最小で、今後実用化に向けて一体冷 […]
