- 2015年6月3日
三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 加工時間30%短縮
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「ＧＴＦ３シリーズ」を発売した。 価格は１億５９００万円。年間５０台 […]
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「半導体パッケージ」の検索結果50件
半導体パッケージ
- 2015年5月27日
【産業用ロボットの今】双腕ロボ「YuMi」 人と並んで協働作業～ABB～
人の上半身を模した双腕ロボット。人と同じ動きができ、大きな期待を寄せられているロボットの一種だ。なかでもABB(東京都渋谷区桜丘26―1、TEL03-5784-6000、トニー・ザイトゥーン社長)の「YuMi」は、安全柵がいらず、人と並んで作業できる […]
- 2015年5月27日
6月の催し
◇ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０１５ 第４５回国際電子回路産業展／２０１５プリント配線板技術展／２０１５半導体パッケージング・部品内蔵技術展／２０１５機器・半導体受託生産システム展（３―５日）＝東京ビッグサイト。連絡先：日本電子回路工業会ＴＥＬ０３―５３１０ […]
- 2015年1月14日
ネプコンジャパン2015 課題解決に必要な最新技術・製品を一堂に 関連9展合わせ2040社が出展
インターネプコンジャパン、電子部品・材料ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、６展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１５（総称）」 […]
- 2014年12月17日
１月の催し
◇第４４回インターネプコン・ジャパン／第３２回エレクトロテスト・ジャパン／第１６回半導体パッケージング技術展／第１６回国際電子部品商談展／第１６回プリント配線板ＥＸＰＯ／第５回微細加工ＥＸＰＯ／第７回国際カーエレクトロニクス技術展／第６回ＥＶ・ＨＥＶ […]
- 2014年1月15日
ネプコンジャパン2014 世界２０カ国１７８０社の最新技術・製品を一堂に
インターネプコンジャパン、電子部品ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１４（総称）」（主催 […]
- 2013年12月18日
1月の催し
◇第４３回インターネプコン・ジャパン／第３１回エレクトロテスト・ジャパン／第１５回半導体パッケージング技術展／第１５回国際電子部品商談展／第１５回プリント配線板ＥＸＰＯ／第５回先端電子材料ＥＸＰＯ―マテリアルジャパン／第４回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／ […]
- 2013年5月22日
6月の催し
◇２０１３マイクロエレクトロニクスショー第２７回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１３第４３回国際電子回路産業展／２０１３プリント配線板技術展／２０１３半導体パッケージング・部品内蔵技術展／２０１３機器・半導体受託生産システム […]
- 2013年1月16日
エレクトロニクス関連装置・製品・部品・材料が一堂に 16～18の3日間東京ビッグサイト
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第42回インターネプコン・ジャパン」「第30回エレクトロテスト・ジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「 […]
- 2012年12月19日
1月の催し
◇第４２回インターネプコン・ジャパン／第３０回エレクトロテスト・ジャパン／第１４回半導体パッケージング技術展／第１４回国際電子部品商談展／第１４回プリント配線板ＥＸＰＯ／第４回先端電子材料ＥＸＰＯ―マテリアルジャパン／第５回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／ […]
- 2012年5月30日
6月の催し
◇２０１２九州印刷機材展（１―２日）＝福岡国際センター。連絡先：九州印刷材料協同組合TEL０９２―２７１―３７７３。無料 ◇ＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ２０１２国際食品工業展（５―８日）＝東京ビッグサイト。連絡先：ＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ運営事務局TEL０３ […]
- 2012年1月18日
エレクトロニクスの総合展 ネプコンジャパン 電子機器開発を加速 最新技術を一堂に
■18～20日東京ビッグサイト 1960出展社 インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１２（総称）」（主催 […]
- 2011年12月21日
1月の催し
◇第４１回インターネプコン・ジャパン／第２９回エレクトロテスト・ジャパン／第１３回半導体パッケージング技術展／第１３回国際電子部品商談展／第１３回プリント配線板ＥＸＰＯ／第３回先端電子材料ＥＸＰＯ／第２回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／第４回国際カーエレク […]
- 2011年5月25日
6月の催し
◇２０１１マイクロエレクトロニクスショー第２５回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０１１第４１回国際電子回路産業展／２０１１プリント配線板技術展／２０１１半導体パッケージング部品内蔵技術展／２０１１機器・半導体受託生産システム展／ […]
- 2011年1月19日
エレクトロニクス製造・実装関連装置、技術、部品が集結 製品の比較検討・技術相談の絶好の場 インターネプコン、電子部品商談展など専門7展に1850社が出展 専門技術セミナー、出展社製品・技術セミナーも多彩なプログラムで併催
インターネプコンジャパン、国際電子部品商談展など７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１１（総称）」（主催＝リードエグジビションジャパン）が19～21日までの […]
- 2010年12月22日
1月の催し
◇第４０回インターネプコン・ジャパン／第２８回エレクトロテスト・ジャパン／第１２回半導体パッケージング技術展／第１２回国際電子部品商談展／第１２回プリント配線板ＥＸＰＯ／第２回先端電子材料ＥＸＰＯ／第１回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／第３回国際カーエレク […]
- 2010年12月1日
パナソニック電工郡山事業所が基板材料累計1億6000枚を突破
パナソニック電工の電子材料部門である郡山事業所（福島県郡山市）は、１９７０年に電子回路基板材料の製造・販売を開始し、今年10月で操業40周年を迎えるとともに、連結製造会社のパナソニック電工郡山（同）を含め、同基板材料の累計生産枚数が１億６０００枚を突 […]
- 2010年6月23日
パナソニック電工 中国需要拡大に対応蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ライン新設
パナソニック電工は、ＬＥＤ関連分野で高放熱基板材料「ＥＣＯＯＬ（エクール）」の中国需要拡大に対応するため、11年２月稼働を目標に中国蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ラインを新設する。さらに半導体パッケージ基板材料のグローバル展開強化のため、７月 […]
- 2010年5月26日
6月の催し
◇２０１０マイクロエレクトロニクスショー第２４回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０１０第４０回国際電子回路産業展／２０１０プリント配線盤技術展／２０１０部品内蔵展／２０１０半導体パッケージング展／ラージエレクトロニクスショー２０ […]
- 2010年1月20日
アジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展 ネプコン・ジャパン2010 東京ビッグサイトで22日まで開催 主催＝リードエグジビションジャパン インターネプコン、国際電子部品商談展など 7展に約1450社が最新技術披露 専門技術セミナーを同時開催
インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１０（総称）」（主催＝リードエグジビションジャパン）が20日～22日 […]
