- 2019年9月25日
三菱電機 次世代半導体材料も対応、マルチワイヤ放電スライス加工機
三菱電機は、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、次世代半導体材料の放電スライス加工を実用化したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を11月1日に発売する。 新製品は、同社独自のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE」の搭 […]
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「次世代半導体材料」の検索結果1件
次世代半導体材料
三菱電機は、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など、次世代半導体材料の放電スライス加工を実用化したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を11月1日に発売する。 新製品は、同社独自のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE」の搭 […]
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