【FAトップインタビュー】オムロン、見えない実装不良を見える化するX線検査装置 半導体・基板実装の歩留まり改善に貢献

インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 検査システム事業本部 X線検査システム事業部 事業部長 村上清 氏

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オムロンというとセンサやリレー、PLCなど自動化に必要な部品を開発・製造する制御機器メーカーのイメージがありますが、検査システム事業本部は完成品の「検査装置」を取り扱う異色の部門となります。実装基板のはんだ付け品質を調べる外観検査からはじまり、そこから派生して基板や部品の寸法を測る寸法検査、紙やフィルムなどロール状の原反の表面を調べる表面検査などに向けた画像検査装置を展開。特にX線CTスキャンによる高速で精密な検査技術はインラインでの検査を実現し、高く評価されています。

そして現在、技術の進化が激しく、生成AIやEV、再生可能エネルギー、カーボンニュートラルなど各方面で需要が急拡大している先端半導体やパワー半導体向けに特化した検査装置を開発し提案を強化しています。

そんなオムロンの検査システム事業の現在の取り組みについて、インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 検査システム事業本部 X線検査システム事業部 事業部長の村上清 氏に聞きました。

ヘルスケア事業の画像処理技術を応用

ーーもともと検査システム事業はどのように始まったのですか?

1980年代にある電機メーカーから電子基板の部品実装の検査を自動化したいという相談があり、ヘルスケア事業の研究開発部門が開発した赤血球の数を数える画像処理技術を利用して1987年に電子部品のはんだ付け、表面実装の検査装置を開発したのがスタートです。そこから2000年頃にガラケーやスマートフォンの実装部品で1005(1.0×0.5mm)サイズのものが出てきて、このサイズでは人での検査が難しいということで需要を獲得して事業を拡大。さらに2008年頃には、ある自動車部品メーカーのお客様から「はんだ付けの品質検査について、外観を見ただけでは分からない。はんだ内部の接合状態を確認したい」との声を受け、X線を使った検査装置を開発・提供を始め、いまに至ります。

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